日前，AI芯片公司商汤科技宣布获得6.2亿美元C+轮融资，不久前其刚获得阿里巴巴领投的6亿美元C轮融资，这成为当下芯片投资热潮的一个缩影。近期，国家基金、产业资本、风险投资纷纷加大对国内芯片产业的投资力度，在三路资本加持下，新一轮芯片投资周期开启。
行业站上风口
“前几年我们去看芯片项目时，很少有人问津，甚至经常有投资人‘跳票’。这两年，特别是今年以来，大家开始疯抢芯片项目，比如现在很热的AI芯片领域，商汤科技、寒武纪等AI芯片公司今年以来已经进行了多轮融资，而且估值很高。”某国资背景投资基金负责人李超（化名）对中国证券报记者表示。
今年以来，特别是近期，包括互联网巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了对国内芯片产业的投资力度。同时，国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中，规模保底将达1500亿元。在国家基金、产业资本、风险投资加持下，国内芯片产业新一轮投资周期开启。
与之形成鲜明对比的是，前段时间，“芯片投资乏有人问津”在业内引发了“风投只投外卖不投芯片”的大讨论。清科研究中心数据显示，一季度中国股权投资市场，投资金额最高的三大领域为互联网309.42亿元、金融250.30亿元、连锁及销售212.01亿元，而投资于半导体领域的金额仅有1.35亿元。
多位接受中国证券报记者采访的业内人士表示，芯片投资之所以少有人问津，一方面，芯片投资专业性太强，很多投资人看不懂；另一方面，芯片研发周期长，生命周期短，而且投资体量太大。
不过，在君联资本董事总经理沙重九看来，经过多年的发展，国内芯片投资的条件大大改善。“一方面，国家设立了集成电路投资基金，地方政府也加大了投入，上市公司积极投资芯片产业；另一方面，华为、小米、联想等系统厂商的强大创造了更多需求。同时，现在国内有了更多芯片产业人才。”
曾在政府引导型产业基金亦庄国投担任高管的王刚（化名）则告诉中国证券报记者：“眼下国内芯片投资的热潮中有一部分是真的热，比如受需求拉动，存储器价格大幅上涨，芯片存储的投资非常热。但还有一些，比如汽车电子、物联网、5G、人工智能这些市场太小，甚至出现产能过剩的情形。”
国家队是中流砥柱
在新一轮芯片产业投资周期中，国家队将起到中流砥柱作用。
国内芯片投资上一轮投资热潮正是受政府推动。2014年9月，国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国半导体投资热，把芯片投资推向风口，还带动了上市热潮，北京君正、全志科技、兆易创新、富瀚微、国科微等一批芯片公司先后上市。
国家集成电路产业投资基金第一期规模达到1387亿元，先后投资超过62个项目，涉及上市公司24家(包括港股公司和间接投资公司)，投资范围涵盖制造、设计、封测、设备材料等IC产业链上下游。随着半导体大基金的设立，地方政府和上市公司也纷纷设立半导体投资基金，撬动社会资金规模达5145亿元。
目前，国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中。第二期募资规模将超过第一期，保底将达1500亿元。银河证券认为，若第二期达到1500亿元-2000亿元左右，按照1:3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿元-6000亿元左右，加上第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。业内人士指出，国家集成电路产业投资基金第二期推出后，有望带动一轮更大规模的芯片产业投资热潮。
实际上，韩国在实现芯片产业崛起过程中，政府起到非常重要的作用。比如，1986年10月，韩国政府执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》，要求以政府为主、民间为辅，投资开发DRAM芯片核心基础技术。随后三年内，这一研发项目共投入1.1亿美元，而政府承担了其中的57%研发经费。
“从芯片投资自身讲，有一些适合社会资本参与，比如起步资金量需求不大的项目；有一些投资，比如Foundry工厂，其单体资金需求量非常大，目前先进工艺的生产线初始资金投入就是上百亿美元，回报周期长，而且需要持续投入，这就需要政府主导投资。”李超说。
业内人士指出，国内芯片产业的发展之所以需要政府的大力扶持，还有一个很重要的原因：芯片产业的工艺不断升级，需要持续投入。像三星、海力士、台积电等公司经过数十年的资本积累已经进入正向循环，而国内芯片企业还处于不断追赶阶段，技术上的差距需要加大投入。
李超表示：“国内芯片产业的投资应该形成国家基金起主导作用、社会资本积极参与的投资格局。国家基金的主导，一方面，能够起到‘压舱石’作用，保证芯片产业的长期投入，并弥补国内芯片投资在制造等环节上的资金短板；另一方面，能够最大程度地撬动社会资本，对芯片投资起到带动作用。”
抓住并购良机
王刚认为，在把握国内芯片新一轮投资周期的同时，要顺应全球芯片产业发展大趋势，抓住并购重组的机会，这是另一种维度的投资。
“全球芯片巨头的产品并不都是自己研发的，有些是通过并购得到的。比如美国的博通，其WiFi芯片、蓝牙芯片等都是通过并购而来。”沙重九说。
某大型券商集成电路行业研究员告诉中国证券报记者：“最近几年，全球芯片产业进入大规模并购整合阶段，我们要努力参与到这个过程中去，一旦抓住机会有可能实现‘弯道超车’。”
如其所言，过去三年，全球芯片巨头之间的并购整合正在彼此之间展开。比如，2015年安华高科技斥资370亿美元收购博通；2016年7月软银斥资234亿英镑（约310亿美元）收购ARM；同年10月，高通宣布以470亿美元收购恩智浦。
不过，李超指出，通过跨境并购实现“弯道超车”并没有那么简单：“过去几年，我们在跨境并购方面做了很多尝试，比如建广资产主导的中国财团以27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋，但芯片的跨境并购经常受到国外政府限制，有些项目则存在并购后的整合问题。”
王刚坦言，亦庄国投在收购美国半导体设备企业Mattson Technology后，就曾在整合阶段遇到挫折。“因为我们是中资背景，结果收购完成的那一年公司原高管就辞职了，原来最大的客户三星也砍掉了全部订单，2016年亏损三千多万美元。好在我们熬了过来，2017年又重新盈利，目前正在亦庄建厂，7月左右完工。”
沙重九认为：“如果有机会，我们应该参与到这种大的并购整合中去。但前提是要有一个足够大的并购承载平台，切不可盲目并购，特别是一些‘蛇吞象’式的并购风险还是比较大的。因为芯片公司在不断创新，如果并购进来却没有能力整合、推动公司不断创新，它会不断贬值。”国内芯片公司的体量较小。比如，2017年高通的营收是161亿美元，全球第二大企业博通的营收为154亿美元，而国内最大的无工厂集成电路公司海思半导体的销售额为361亿元，也就是不到60亿美元，该领域排名第二的紫光展锐销售额为110亿元，排名第三的中兴微电子销售额为76亿元，其他公司基本都在50亿元以下。
王刚认为，在展开跨境并购时，方向也很重要，要与国内市场结合起来。“比如收购Mattson Technology，我们看中的很重要一个方面是它有国际大客户，如三星等的订单，在国内有中芯国际、长江存储等客户。我们看好国内各地晶圆厂逐渐建立后，会形成对半导体设备的大量需求。”
日前，AI芯片公司商汤科技宣布获得6.2亿美元C+轮融资，不久前其刚获得阿里巴巴领投的6亿美元C轮融资，这成为当下芯片投资热潮的一个缩影。近期，国家基金、产业资本、风险投资纷纷加大对国内芯片产业的投资力度，在三路资本加持下，新一轮芯片投资周期开启。（记者 任明杰 杨洁）
