台湾国际半导体展是台湾半导体产业的年度盛事

台湾是全球电子、信息和通讯等高新技术产品的研发、制造与营运的重镇，在全球半导体产业链中占据着极其重要的位置。台湾的电子信息、精密机械和生物医学领先世界，形成了北台湾集成电路、中台湾纳米技术、南台湾光电技术的高新技术产业集群。台湾的电子产业涉及手机、电脑、LED、电子组装等，整个产业链非常完善，相关公司众多，给半导体产业发展和崛起（特别是芯片制造业）提供了良好土壤。涵盖集成电路制造、设计和包装的半导体产业是台湾高新技术产业的重要组成部分。台湾拥有台积电、联发科、日月光、联电等半导体产业巨头，其中台积电是全球最大的半导体晶圆代工厂，是台湾半导体产业的核心企业。2020年，台湾集成电路产业总产值约1073亿美元。

新竹科学园区

台湾有许多科学园区，其中新竹科学园区最为成熟且最具规模，是台湾高科技代工产业的主要科技重镇，有“台湾硅谷”之称。新竹科学园区邻近工业技术研究院、台湾阳明交通大学和台湾清华大学，并与中部科学园区及南部科学园区一同构成台湾高新技术产业的创新走廊。此外，台湾各地也有许多的科技园区、科学园区及软件园区，美国Google公司在亚洲最大的数据中心就位于彰化县的彰滨工业区。“国府迁台”后，给台湾带来中国大陆的学术人才与科学技术，成为科技发展的基础。1980年代以来，台湾当局相继成立新竹科学园区、 [241]  南部科学园区、中部科学园区等科学园区，大力鼓励厂商投资集成电路、电脑等高新技术产业，令耗能少、污染低、附加价值高的技术密集型科技产业取代传统产业，成为台湾重要的经济命脉，并在全球产业链中扮演重要角色。

台湾省的新竹科学园区

台积电的主要厂房分布于新竹市、台中、台南等台湾各地的科学园区

台湾在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位，起源于台积电在1980年代末开创的晶圆代工模式。当时，成立不久的台积电需要避免与英特尔等行业领军企业正面竞争，于是另辟蹊径，寻求为英特尔代工。短短几年后，芯片代工、或者说晶圆代工就成为了半导体行业的重要分工模式。上游的英伟达、博通以及华为海思等芯片设计企业为各行各业的不同需求打造性能各异的芯片，然后将设计图交给台积电这样的中游晶圆厂进行代工。台积电等企业则利用规模优势，不断降低成本、提升工艺水平，在晶圆代工这个产业链环节精进到极致。这种产业链分工模式，降低了设计企业以及代工企业的门槛和研发风险，让不同环节的企业都能专注于自己最擅长的领域。而台积电等台湾企业，正是抓住了产业链转型的时机，迅速抢占了市场份额。但半导体产业链的其他环节，比如芯片设计、光刻机、晶圆生产等行业则被美国、荷兰、日本等其他国家所把持，台湾并没能控制整条产业链。

总部位于新竹科学园区的联华电子是台湾第一家上市的半导体公司

2014年，研发经费占台湾GDP的比重为3%。从台湾科技的发展特点看，由于台湾经济规模较小、中小企业占绝大多数，民间科技研究发展先天不足，因此台湾科技行政部门在科技发展过程中居于主导地位。从科技研究的分工看，台湾基础研究主要由台湾“中央研究院”及各高等院校承担，应用科技研究主要由工业技术研究院及各科技行政部门所属的研究机构承担，科技成果的商品化和市场化则由企业承担。尽管1980年代以来台湾科技取得较大发展，但受限于经济规模、企业结构及人才等因素，台湾的科技水平在总体上仍与国际顶尖水平差距较大。总体研究发展水平的落后，使目前台湾高新技术产业在关键技术、关键零部件等方面都严重依赖日本和美国；多半台湾厂商的生产技术仍然依靠引进。台湾信息、半导体等产业虽然发达、销量很高，但由于缺乏自己的关键技术，大多只能采取受委托加工制造方式，利润大多由掌握关键技术与零部件的外国厂商抽走。