中国经济新闻联播深圳2019年10月16日电（易全） 全算力系统平台及解决方案提供商——天数智芯，10月15日在杭州西湖国宾馆发布了首个正式流片的高性能边缘端AI推理芯片——Iluvatar CoreX I AI芯片。发布标志了天数智芯真正将AI技术转化成产品，也意味着天数智芯从边缘到云端的“芯云战略”已进入落地阶段。
杭州市西湖区高国飞区长，杭州市投资促进局王翀局长，中国计算机学会理事长、清华高性能计算研究所郑纬民所长，中国电子信息产业发展研究院、赛迪工业和信息化研究院、信息化与软件产业研究所张洪国所长，天数智芯创始人、董事长兼CEO李云鹏，天数智芯联合创始人、COO赵汇等政府领导、业界专家及行业人士，出席了本次“数应于‘芯’——2019天数智芯战略新品发布会”。
（EPU产品发布环节+合影留念）
落地市场：Iluvatar CoreX I行业优势凸显
天数智芯创始人、CEO李云鹏在发布会上的演讲中，着重阐释了天数智芯“应”时而动的发展战略——“基于对行业的深入洞察，将自主研发能力与行业实际应用场景深度融合”，凸显了其解决方案应用于客户实际业务的落地能力和行业价值。他表示“创新、演进、价值、引领”是天数智芯的核心优势。作为一家技术公司，天数智芯致力于为客户和产业合作伙伴赋能。天数智芯立足智能化时代，提供完整的产品、系统和解决方案，“通过三年多的努力，天数智芯已经为多个行业成功赋能。”
作为天数智芯的首款自主研发芯片，Iluvatar CoreX I是一款能效全球领先的高性能边缘端AI推理芯片。天数智芯副总裁梁斌介绍说：“随着5G时代的来临，万物互联成为可能。而海量数据的产生在给网络带来巨大压力的同时，也进一步把算力的需求推到了边缘端。”他表示天数智芯致力于解决“云、边、端”三个层的算力需求，Iluvatar CoreX I正是为了应对这一需求而生。它具备了“高精度、高算力、高兼容性和高完整性”等优势，“未来将能够在智能制造、智慧新零售、智慧医疗、智慧园区以及智能垃圾分类等多个行业领域中得到应用。”
天数智芯现场发布的数据显示，Iluvatar CoreX I采用自研推理芯片架构，32核全自研核心并行加速，针对CNN定向优化，可有效提升边缘AI推理算力，具有高精度、高算力的明显优势。其单芯片算力可达4.8T@FP16，居业界领先；针对竞品有大于3倍的领先优势，同时还具备超低功耗，专注边缘端高性能场景，单芯片峰值功耗低至5W等功效。在生态兼容性方面，该产品支持TensorFlow原生框架，可以使客户开发环境无痛迁移。同时，该产品还具备高灵活性和强可扩展性，可支持X86、ARM、国产处理器等不同CPU主控芯片；可通过芯片、板卡级联方式灵活扩展AI算力。
此外，Iluvatar CoreX I还可搭载SkyDiscovery平台形成软硬一体的一站式解决方案，提供方式更灵活、功能更丰富的开发部署环境，完全可根据开发型用户或行业应用客户需求提供软硬件产品或端到端的完整解决方案。对此，李云鹏表示硬件芯片是一个传统行业，它的生命周期要求相当长，“我们不仅要支持今天“火热的”，以AI为代表的数据驱动应用，也要承载过去长期商务智能等大规模需求，还要应用未来可能发生的算法变化，以提供通用性的算力支撑。”事实上，在技术与产业的融合方面，该方案目前已经得到医疗、安防监控等行业客户的实际应用，实现了技术的商业化落地。
另外，为了更好地满足客户需求，天数智芯基于全新AI芯片开发了边缘计算系统板和PCIe加速卡两大方案，可分别针对行业应用和边缘服务器等进行智能升级。
高峰对话：AI芯更应潜心于市
构建生态，直线加速垂直细分领域将是我国AI芯片产业的发展方向。在这其中既要认清不足之处，也要找出优势所在。未来的AI芯走势如何？在产业布局和技术应用方面将有何种发展？在发布会的“高峰论坛”环节，多位行业大咖就这些话题展开了深度讨论。
天数智芯联合创始人、COO赵汇认为：半导体行业尤其是在对底层的软硬件技术需求量方面，预计将会呈现井喷式的增长。“大量的研究表明，未来五年内的中国AI计算芯片市场会突破两到三百亿美金的市场份额，其中当然有不同的细分领域。”他相信五年以后，“天数智芯一定会在那个领域成为重要的玩家。”
中国计算机学会理事长、清华高性能计算研究所郑纬民所长表示，芯片企业成长过程中会面临技术和资金上的多方面压力。他称天数智芯发布的新品可以说是万里长征第一步。“未来还需要在生态和行业落地方面加大投入，预计将会有非常好的前景。”
实际上，作为智能数据时代基础软硬件系统的拓荒者，天数智芯自成立以来便致力于打造通用、标准、高性能的AI计算芯片，并以生态联动的方式有机整合了高端芯片、基础软件和云服务三大基础业务；天数智芯深耕以AI为代表的高性能计算市场，研发出了自主可控、国际一流的通用、标准、高性能计算软硬件基础平台。
据介绍，此次发布的AI芯片仅是天数智芯“芯云”战略中支持边缘端的芯片产品，未来他们还将发布聚焦中心云的核心芯片。
